Biomod2015pknu/Deposition

실험 과정

2015.07.27.월

장재원 교수님 실험실을 방문하여 함께 용당 제 8공학관 방문.
THERMAL EVAPORATOR SYSTEM (KVE-T2000) 기계를 이용하여 실리콘 기판(1*2 크기)에 Ti 5nm, Au 15nm 씌움.
애초에 생각했던 Ti 1nm증착은 Au를 올렸을 때 떨어질 가능성이 높아 안정적인 5-7nm의 두께로 증착.
강용철 교수님께 연락하고 방문 허가 받으면 박막씌운 실리콘 기판 분석하러 교수님 실험실 방문예정.
THERMAL EVAPORATOR SYSTEM 기기 이미지



실리콘기판(증착하기전)

2015.07.24.목

강용철 교수님 실험실에서 실리콘 기판 (1*2 크기)받아옴
DEPTH 측정시 기판은 큰 상관없고 코팅 테이프만 잘 부착되어있으면 괜찮다하셨음.

2015.07.20.Mon

PDMS는 용이하지 않아 다른 기판을 생각.
->유리기판(slide glass)에 spin coating 방식으로 기판에 고정시킨 후 thermal evaporation.
Mg particle(100nm)에 Ti 1~2nm, Au 10nm 증착.
Janus particle을 sonication 하여 수거함.

• 장재원교수님 실험실에서 실험 진행

필요한 것들

• Si wafer: 강용철, 박성흠, 장재원
• Sputtering (Kang), Thermal deposition(Park)

실험 장비

• TiO₂ (amorphous, 110°C)
• Au deposition 어렵다.